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工艺工程师
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职位详情
学历与专业 :
本科及以上学历,材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程、化学工程等相关理工科专业。
工作经验 :
1.有1年及以上半导体封装WB(Wire Bonding,引线键合)工作经验,熟悉半导体封测流程;2年以上工作经验可放宽学历要求。
2.熟悉ISO 9001、ISO 14001 IATF16949等管理体系者优先录用。
专业技能:
熟练掌握键合工艺,如金线键合、铜线键合、银丝键合、钯线键合等 。熟悉键合设备结构和原理。熟悉使用各种办公软件,掌握及编写工艺文件(SOP、PFMEA、CP)等知识,并具备良好的数据分析能力,能通过数据分析优化工艺参数 。
身体素质与工作适应性
身体健康,能长时间适应无尘车间环境 。无色盲、色弱,视力良好。
个人素质 :
具备高度的责任心,工作条理清楚,能承受一定的工作压力,适应快节奏的工作环境,具有良好的协调沟通能力和团队合作精神。
工作地址
高邮经济开发区(马棚街道)波司登大道南侧3号-1厂房10号楼
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服务电话:13952555867
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